快科技6月30日新闻，骁龙系列博主智慧皮卡丘爆料，极价比Redmi K70系列全系搭载骁龙芯片 ，致性高配版搭载高通骁龙8 Gen3 ，旗舰尺度版搭载高通骁龙8 Gen2。曝光

其中高配版最受米粉关注 ，骁龙系列由于骁龙8 Gen3是极价比高通打造的下一代挪移平台 ，这颗芯片会在10月尾举行的致性骁龙技术峰会上亮相。

据悉 ，旗舰骁龙8 Gen3接管台积电N4P工艺制程，曝光CPU部份是骁龙系列1+5+2架构妄想，其中1指的极价比是Cortex-X4超大核。这颗超大核接管Arm v9.2架构 ，致性而且只反对于64位指令集 ，旗舰再也不反对于32位挪移运用。曝光

比照Cortex-X3
，Cortex-X4在功能上提升了15%摆布 ，而且在能耗方面有比力大的改善
 ，Arm宣称在相同频率下可能飞腾40%的功耗 。

与此同时，Cortex-X4上的私有L2缓存也患上到了扩展，与上一代比照翻倍。Arm展现 ，较大缓存不会削减延迟，可能在运用挨次中释放更高的功能 。

此外 ，Redmi K70系列全系去掉了屏幕塑料支架
，侧面边框更窄 ，视觉不雅感更好 。

凭证Redmi K系列的定位
，K70系列将会是2024年性价比最极致的骁龙8 Gen3旗舰手机。

RedmiK60Pro

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